SMT工厂的贴片加工工艺发展进步

SMT工厂的贴片加工工艺对于现今电子加工行业来说是不可或缺的，随着电子行业的不断发展，SMT贴片加工的工艺也在随着需求的增加而不断发展进步。下面专业SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工工艺的发展进步方向。

贴片加工的工艺发展方向主要在4个方面：产品与新型组装材料的发展相适应；组装与新型表面组装元器件相适应；高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等要求相适应；与电子产品的品种多、更新快相适应。下面给大家简单分析一下。

1、SMT贴片加工对于元器件的方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术。

2、贴片加工的精度正在随着元器件引脚细间距化不断发展而发展，如0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟等。

3、三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划为贴片机下一个时期内需要研究的主要内容。

4、为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。

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