PCBA贴片加工-如何选择PCBA焊膏类型

PCBA贴片加工的加工质量与很多方面的因素都有关系，比如说元器件、焊盘、锡膏、贴片机精度、回流焊温度曲线等各种因素，这些因素对于PCBA加工的贴片焊接质量都能起到直接影响。焊膏类型的选择在很多不太了解SMT贴片加工工艺的朋友眼里可能不是特别重要，下面广州PCBA加工厂佩特电子就给大家简单介绍一下焊膏类型的选择。

一、分清产品定位、区别对待

1、产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。

2、空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。

3、产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。

二、器件材质及PCBA焊盘材质

1、PCBA焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。

2、可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工艺的区别选择

1、无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。

四、焊接温度

1、耐高温性差的PCBA贴片热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。

2、高温器件必须选择高熔点焊膏。

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