PCBA代工代料的产品质量控制简介

2020-12-18 08:59:02

PCBA代工代料的整个过程涉及到PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、插件后焊、组装测试、三防、灌封胶等多个环节,对于这些环节的质量控制是至关重要的,质量控制做到位了PCBA加工的产品质量才能满足客户的需求和营造电子加工厂的口碑。下面广州PCBA代工代料厂家佩特电子给大家简单介绍一些质量控制环节。

PCBA代工代料的产品质量控制简介

一、工艺分析

  接到PCBA代工代料订单后的首要工作应该是对产品资料进行工艺分析,并根据客户的要求制定可制造性报告,这一步做好了可以避免很多质量不良现象和减少返工返修的比例。

二、元器件采购和来料检验

  元器件的采购在电子产品质量控制中也是至关重要的,元器件品质对于产品的使用稳定性、使用可靠性、使用寿命等都会有较大影响并且对于PCBA加工也会有一定影响。PCBA代工代料的厂家一般都会从大型贸易商或者原厂进货,从而避免遇到二手元器件和山寨元器件。

除了元器件以为,以下检测也要严格执行到位:

1PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

2IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。

三、SMT贴片加工

SMT贴片加工PCBA加工中的重点工艺,贴片的精度决定了能够完成的产品的精度,在SMT加工中的重点工艺是焊膏印刷和回流炉温度控制,精度较高的元器件贴片的时候要注意使用激光钢网。严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

四、插件加工

在插件过程中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率,这是PE工程师务必继续实践和总结的过程。

五、PCBA加工板测试

对于有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。

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