PCBA贴片加工的刮刀基本介绍

PCBA贴片加工中的第一步是给PCB上锡膏，在现今的PCBA加工厂中一般都是使用自动锡膏印刷机来进行锡膏印刷，在印刷锡膏的过程中有一样重要工具，钢网大家都知道，那么刮刀呢？看起来刮刀的作用只是推动焊膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余焊膏，在PCBA焊盘上留下与钢网一样厚的焊膏，但是这个过程也是很多讲究的。下面广州PCBA贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下刮刀的基本使用注意事项。

一、刮刀的夹角：

在PCBA贴片加工的过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。

二、刮刀的速度：

刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时板刷效果较好。

三、刮刀的压力：

焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置的垂直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。一般把刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）理想的刮刀压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。

四、刮刀宽度：

如果刮刀相对于PCBA过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在钢网上。

五、印刷间隙：

通常保持PCB与模板零距离，部分印刷机器还要求PCBA平面稍高于钢网的平面，调节后钢网微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作来看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时又要求刮刀不能在模板上留下划痕。

六、分离速度：

锡膏印刷后，钢网离开PCBA的瞬时速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。

七、刮刀形状与制作材料：

PCBA加工中的刮刀形状与制作材料有很多，从制作材料上可分为聚胺酯硬橡胶和金属刮刀两类。金属刮刀寿命长，无须修正，模板不易损坏；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象。金属刮刀印刷质量明显好于橡胶刮刀的效果。

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