佩特电子:精准的PCBA工艺

2019-02-22 16:08:50

高速和高精度的SMT贴片机是实现PCBA质量控制必不可少的基础,佩特电子采用高速富士贴片机,最大精度能达到01005,保证了贴片的精度与速度。其中在贴装工艺中,贴片机的主要技术参数有:


1.贴装精度,是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量,贴片定位精度主要取决于贴装头在XY导轨上移动的精度,以及贴装头Z轴的旋转精度,与CDD的分辨率有关,还与PCB设计(如Mark不规范)、元件尺寸精度误差,编程等因素有关,还与贴片机的分辨率,重复精度等机械结构有关。佩特电子现在使用的富士高速贴片机与多功能机贴片精度是0.05mm。


2.贴装速度,是指在一定范围内,料架固定,每个元件的贴装时间。目前我们使用的贴片机贴装CHIP元件的速度为0.06~0.03s。


3.贴装面积,贴装面积有贴片机传输轨道及贴装头运动范围决定,一般最小PCB尺寸为50mmX50mm(小于这个尺寸需要拼版),最大PCB尺寸510mmX360mm。


4.贴装功能,可以贴装各种chip元件,最小可以贴装01005封装,还可以贴装包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Connector及异性元件,还可以贴装长度为150mm以上的连接器等异性元器件。