高速和高精度的SMT贴片机是实现PCBA质量控制必不可少的基础，佩特电子采用高速富士贴片机，最大精度能达到01005，保证了贴片的精度与速度。其中在贴装工艺中，贴片机的主要技术参数有：
1.贴装精度，是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量，贴片定位精度主要取决于贴装头在XY导轨上移动的精度，以及贴装头Z轴的旋转精度，与CDD的分辨率有关，还与PCB设计（如Mark不规范）、元件尺寸精度误差，编程等因素有关，还与贴片机的分辨率，重复精度等机械结构有关。佩特电子现在使用的富士高速贴片机与多功能机贴片精度是0.05mm。
2.贴装速度，是指在一定范围内，料架固定，每个元件的贴装时间。目前我们使用的贴片机贴装CHIP元件的速度为0.06~0.03s。
3.贴装面积，贴装面积有贴片机传输轨道及贴装头运动范围决定，一般最小PCB尺寸为50mmX50mm（小于这个尺寸需要拼版），最大PCB尺寸510mmX360mm。
4.贴装功能，可以贴装各种chip元件，最小可以贴装01005封装，还可以贴装包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Connector及异性元件，还可以贴装长度为150mm以上的连接器等异性元器件。