PCBA贴片加工_加工品控的关键点

PCBA贴片加工中的品控环节一直被PCBA加工厂所重视，良好的合格率需要严格加工品控来保持，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家分享一些常见的加工品控关键点。

一、SMT贴片加工

  SMT贴片加工是PCBA加工环节中重点工艺，锡膏印刷和回流焊的温度曲线管理是贴片的关键点，在高精度的贴片加工中采用激光钢网等，回流焊炉温的调节也是焊接的重要质量把控手段之一。在整个贴片加工环节中合理的严格执行AOI检测能够有效降低不良率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是处于PCBA贴片加工生产的尾端，在DIP插件后焊的过程中中，关于过波峰焊的过炉治具的考虑比较重要。怎样运用过炉治具相当大程度提升合格率，降低连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象，并且按照客户的产品的差异要求的pcba加工厂需要不停的在实际生产中吸取经验，在加工经验积累的过程中达到技术的提升。

三、测试及程序烧录

可制造性评估是我们在收到客户的生产合同后应该是做在整体生产以前的一个评估任务，在在初期的DFM评估中，我们可以在PCB的生产以前，应当跟客户提供一些建议，比如说在PCB（测试点）上设计某些关键的测试点，便于在进行PCB焊接测及其后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。当条件允许的情况下，可以跟客户沟通交流把后端的程序提供一下，然后利用烧录器将PCBA程序烧录到核心主控的IC中。这样一来就更可以更加简要的利用测试行为对电路板进行测试，便于对整体PCBA功能进行测试和检验，及早的发觉不良现象。

四、PCBA制造测试

此外许多找PCBA加工一条龙服务的客户，关于PCBA的后端测试也是有要求的。这类测试的内容通常包含ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，PCBA贴片加工厂家，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工。