PCBA包工包料厂家_贴片基板定位
2021-01-14 11:42:06
PCBA包工包料厂家的生产加工环节中SMT贴片加工是不可或缺的，PCBA贴片的质量对于整体产品的质量来说也是较为重要的，贴片加工的生产加工过程中有许多值得注意的关键点，锡膏印刷就是其中之一。基板定位在整体PCBA加工中可能不太显眼，但是对于锡膏印刷来说也是至关重要的，基板定位的准确性是锡膏印刷质量得到保证的前提，接下来广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下贴片基板定位。
一、基板定位的意义
基板定位的是为了更好地让锡膏印刷机可以自动识别钢网与PCB焊盘的相应位置，使钢网的印刷窗口位置与PCB焊盘图型位置相对应，最后让锡膏可以准确的印刷到PCB板上。基板定位方法主要是孔定位、边定位和直空定位。
二、基板定位的流程分析
SMT双面贴片PCB选用孔定位时，印刷第二面时要留意各种顶针应绕开已贴片加工好的元器件，不可以顶在元器件上，防止元器件受损。
良好的基板定位应达到以下基础标准：易于入位和离位，不存在任何的突起印刷面的物件，在整体印刷环节中始终保持基板平稳，始终保持或协助提升基板印刷时的平整度，不影响钢网对焊锡膏的释放行为。
基板定位后要进行图型对准，即依据对印刷工作平台或钢网的x、y、θ进行精细化调节，使PCBA焊盘图型与钢网漏孔图型完全重合。究竟调节工作台还是调节钢网，要依据印刷机的结构而定。现今大部分印刷机的钢网是固定不动的，这类方法的印刷精度比较高。
图型对准时需要留意PCBA的方向与钢网漏孔图型一致，应设置好PCB与钢网的接触高度，图型对准必须确保PCB焊盘图型与钢网漏孔图型完全重合。对准图型时一般先调，使PCB焊盘图型与钢网漏孔图型平行，再调x、y，之后再重复进行微细的调节，直至PCB焊盘图型与钢网漏孔图型完全重合为止。