SMT贴片加工_焊膏缺陷简述
2021-01-16 10:48:51
SMT贴片加工中有时会出现一些加工缺陷问题，并且有很多加工不良问题的根源都是由于焊膏缺陷导致的，这也是因为焊膏缺陷的各种问题在PCBA加工厂的日常生产细节和质量管控中是比较令人抓头的，这其中涉及到的各个生产环节是比较多的，比如说BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。
在实际的SMT贴片加工中严格按照质量管理体系要求来执行是可以避免或是减少一些焊膏缺陷产生的机会的，比如说在汽车电子的PCBA加工过程中严格执行静电管控、元器件存储、焊膏存储和使用要求的话是可以避免一些诸如静电击穿之类的生产质量问题的。
在实际的PCBA加工中批量稍大的订单可能同一批次就是几千几万甚至大批量会上千万pcs，这种生产周期较长的订单中钢网上很可能会存在干锡膏、钢网开孔的窗口和PCBA焊盘没有对准等各种问题，这些问题就会造成一些焊接不良问题。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家分享一些常见的避免焊膏缺陷产生的方法。
1、在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保钢网的窗口和PCBA焊盘是严密对准的，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。
2、出现好高印刷问题时需要及时的将印刷不当的PCBA放入浸泡溶剂中，从而方便除去锡膏。
3、为了更好地避免 焊锡膏和其它污染物残存在电路板的表面上可以用一张干净整洁的布来进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，然后最好是采用热风机来进行干燥处理。假如使用水平模板清洁剂，则清洁侧应往下，以使焊锡膏从板上脱落。