PCBA加工_贴片加工常见封装不良

PCBA加工的贴片加工中偶尔会遇到一些加工缺陷问题，在SMT贴片加工中会出现的加工不良还是比较多的，产生的原因也很多，其中有一些是由封装导致的，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家分享一些常见封装容易出现的问题和产生问题的主要原因。

一、常见封装问题：

1、QFN：常见不良主要是桥连、虚焊等。

2、密脚元器件：容易产生桥连、虚焊。

3、大间距BGA :常见不良现象是焊点应力断裂。

4、小间距BGA :常见不良现象是桥连、虚焊。

5、精细间距连接器：常见不良现象是桥连、虚焊。

6、微型开关、插座:常见不良现象是元器件内部进松香。

二、常见问题产生的主要原因:

1、微细间距元器件的桥连，主要原因是PCBA加工的焊膏印刷不良。

2、大间距BGA的焊点开裂的原因一般是受潮所致。

3、小间距BGA的桥连、虚焊，大多是焊膏印刷不良导致的。

4、变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

5、精细问距连接器的桥连与开焊，大多数是由于PCB焊接变形与插座的布局方向导致的。

6、微型开关、插座的内部进松香的主要原因是因为元器件的结构设计导致出现了毛细作用。

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