SMT贴片加工_贴片质量检测

SMT贴片加工中的质量检测对于PCBA加工合格率的提升是有明显效果的，并且是SMT贴片不可或缺的一部分，下面SMT加工厂佩特电子给大家简单分享一些常见的贴片质量检测方法。

1、人工目视检测法

该方法投入少，不需进行检测程序开发，但速度比较慢，主观性强，要直接目检被测区域。考虑到目视检测的生产缺陷，所以在如今SMT加工生产过程较少做为关键的焊接质量检验方式，而主要应用在返修返工等。

2、光学检测法

伴随着PCBA的贴片式元器件封装外形尺寸的滅小和pcb板贴片密度的提高，SMA检查难度系数越来越大，人工目检就变得心有余而力不足，其稳定性和可靠性无法达到生产和质量控制的需要，故选用光学检测就越来越重要。

3、X-RAY检测仪

X-RAY检测仪应用的场合：能检测到电路板上全部的焊点，包含用肉眼看不清的焊点，比如说焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等生产缺陷。

4、ICT检测设备

ICT应用的场合：ICT面向生产工艺控制，能够 测量电阻、电容、电感、集成电路，它对于检测开路、短路、元器件损坏等非常有效，常见故障定位准确，维修方便。

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