PCBA包工包料_PCBA加工透锡注意事项

PCBA包工包料的加工方式在现今的电子加工行业中属于较为常见的加工模式，很多企业都会选择这种方式进行PCBA加工。在PCBA包工包料生产加工过程中有很多需要注意的地方，比如说透锡就是其中一种，下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下透锡的常见注意事项。

有关pcba透锡大家需要知道这两点：按照IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求通常在75%之上就可以了，广州贴片加工也就是说焊接的对面板面外观检测透锡标准是不少于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%-100%是适合。而镀通孔连接到散热层或起散热功能的导热层，透锡则要求50%之上。透锡异常主要是受材料、波峰焊工艺、助焊剂、人工焊接等要素的干扰。有关干扰pcba包工包料透锡的要素的分析：高温度融化的锡具备较强的渗透性，广州smt加工但并非是全部的被焊接金属（PCB板、电子器件）都能渗透进去，例如铝金属，其表层通常都会自动产生致密的保护层，并且里面的分子结构的差异也促使别的分子很难渗透进来。第二，假如被焊金属表面有被氧化层，也会阻拦分子的渗透，PCBA加工厂通常用助焊剂处理，或纱布刷干净。

pcba加工的透锡异常一般直接性与波峰焊接的工艺有直接性的关系，再次优化透锡有问题的焊接参数，如波高、温度、焊接时长或移动速度等。第一，轨道角度适度的降一点，并提升波峰的高度，提升液态锡与焊端的接触量；随后，线路板加工提升波峰焊接的温度，通常情况下，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑到电子器件的可承受温度；末尾，能够降低传送带的速度，提升预热、焊接时长，使助焊剂能充足除去氧化物，浸润焊端，提升吃锡量。PCBA加工厂的生产加工中助焊剂也是干扰透锡异常的重要要素，助焊剂主要是起到除去PCB和电子器件的表层氧化物及其焊接过程避免再被氧化的作用，助焊剂型号选择有问题、电路板加工涂敷不均匀、量偏少都将造成 透锡异常。可选用品牌的助焊剂，活化性和浸润作用会更强，可合理的清除很难清除的氧化物；检验助焊剂喷头，pcba损坏的喷头需立即拆换，保证PCB板表层涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊作用。

在具体插件焊接产品质量检验中，有相当的部分焊件仅表层焊锡产生锥形后，而过孔内并没有锡透入，功能测试中确定这些有很多是虚焊，这类状况多出在人工插件焊接中，根本原因是烙铁温度不适当和焊接时长过短导致。透锡异常容易造成 虚焊现象，电子加工提升返修的成本。假如PCBA工厂对透锡的要求较为高，焊接品质要求较为严格，能够选用选择性波峰焊，能够合理的减少透锡异常的现象。

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