PCBA加工_虚焊假焊的预防方法

PCBA加工中有时会出现一些加工不良现象，比如说虚焊假焊就是其中较为常见的不良，并且会给PCBA带来严重的质量隐患，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下如何预防虚焊假焊现象。 

一、虚焊假焊

1、虚焊：

虚焊，一般就是焊点处仅有少许焊锡粘连，有时候会出现开路情况，即元器件与焊盘相互间接触不良现象，大幅度降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊：

假焊与虚焊相似，是开始时PCBA工作一切正常，时间长了渐渐会出现开路的情况。

3、涉及工序

PCBA焊装、配线、调试

4、虚焊、假焊的危害性

由于虚焊、假焊的出现大幅度降低PCBA及其整体产品的使用可靠性，给生产过程造成 很多不必要的维修、增加生产成本。

二、PCBA加工问题减少、预防措施

1、焊接流程主要注意事项

1.1、电烙铁：烙铁头是不是干净、光洁无氧化，如果出现氧化层必须在焊接以前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度是不是在规定范围以内，温度过高过低都是会造成 焊接不良的情况，通常温度在300-360℃上下，焊接时长低于5秒；要遵循具体的部件和焊接点的大小、器件形状挑选具体功率、类型的电烙铁。

1.2、焊锡丝：采用高品质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡使用量要适当，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也需要润湿填充为准。

1.3、其他材料、工具：合理的采用助焊剂，在采用焊接辅助设备时要检查设备是不是一切正常，遵循操作指南和注意事项进行操作。使用结束后按时养护设备。（半自动浸锡机、压线钳等）

1.4、焊接以前检测器件引脚是不是氧化，导线、焊片或是互感器引脚是不是氧化。针对氧化器件必须先除去氧化层之后再焊接，避免器件出现氧化层而造成PCBA加工出现元器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都需要确保清洁，避免污渍、灰尘出现造成 焊接不良。

2、严格遵守相应工艺规定，充分利用生产过程中自检、互检、质检的作用，借助某些必要的工具、工装提升检测的达标率。

3、PCBA加工厂职能部门进行针对性的技能、知识培训，提升员工本身专业技能；向员工分析以上问题的危害性，提升生产员工的责任感；采用必要的文件确保生产的准确性、使用可靠性。

4、PCBA工厂的质管部应加强相应问题的检测力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采用特殊的奖惩措施。

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