PCBA加工_贴片加工锡不饱满的原因

PCBA加工中贴片加工是一个重要生产工艺，在SMT贴片中焊点的上锡对于PCBA的使用性和外观美观等都会有直接影响，在PCBA加工中要尽力避免如上锡不饱满等问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工上锡不饱满的常见原因。

第一，假如焊接锡膏的过程中，所采用的助焊剂润湿性能未满足标准得话，在进行焊锡的过程中，便会产生锡不饱满的状况。

第二，假如焊锡膏里边的助焊剂活性不足得话，就没法更有效的除去PCB焊盘上边的氧化物，这也会对锡产生相应的危害。

第三，假如进行深圳SMT贴片快速打样的过程中，助焊剂的扩张率非常高得话，便会产生容易空洞的状况。

第四，假如PCB焊盘或者SMD焊接位产生比较严重的氧化状况得话，也会危害到上锡实际效果。

第五，假如PCBA加工进行焊接上锡的过程中，所采用的锡膏量太少得话，也会使得上锡不足饱满，产生空缺的状况，这一点只要是有经验的操作人员都不会产生这种错误。

第六，假如在贴片加工前，锡膏未得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉未得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡产生不饱满的状况。

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