PCBA代工厂_助焊剂用量选择

在PCBA加工中，许多工程师都是在尽力调节助焊剂的用量。可是为了能得到较好的焊接特性，有时候需要较多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，许多工程师经常只关注焊接结果，而不关心助焊剂残留问题。

大部分PCBA代工厂助焊剂系统选用的是滴胶装置。以防造成稳定性风险，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处在非活性状态时能维持惰性--即不活泼状态。

施加过多的助焊剂可能会使它造成渗进入SMD区造成残留物的潜在隐患。在焊接工艺中某些重要的参数会干扰到稳定性，重要的是：在助焊剂渗到SMD或其它工艺温度较低而产生了非开启部位。尽管在PCBA加工工艺中它也许对焊接并不会造成坏的干扰，但产品在应用时，未被开启的助焊剂部位与湿度结合会造成电迁移，促使助焊剂的扩展特性变成关键性的参数。

PCBA代工厂选择性焊接选用助焊剂的1个新的发展趋向是增加助焊剂的固态物成分，促使只需施加较少量的助焊剂就能产生较高固态物成分的焊接。一般焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固态物量。除开PCBA加工助焊剂量能够通过调节焊接设备的参数来实现调节以外，具体情况也许会复杂。助焊剂扩展特性对其稳定性是重要的，许多助焊剂干燥后的固态总量会干扰到焊接的质量。

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