PCBA加工_质量检测关键

PCBA加工的质量检测是保证产品合格率的重要手段，质量检测也不仅仅存在于某一个环节中，而是在整个PCBA加工的流程中随处可见，如PCB制作、元器件采购、原材料采购、SMT贴片加工、DIP插件后焊、加工工艺、设备养护检测、生产规章制度等多方面同时入手。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一些质量检测。

SMT贴片的检验内容主要分为来料检验、工艺检验及表面组装板检验等，工艺检测中发现的质量问题通过返修还可以得到解决。来料检验、焊膏印刷后，及其焊接前检测中发现的加工缺陷返修成本相对低，对PCBA可靠性的影响也相对小。可是焊后加工缺陷的返修就有所不同了，由于焊后返修需要解焊以后重新焊接，除开需要工时、材料，还可能毁坏元器件和PCBA。由于有的元器件并不是可逆的，如需要底端填充的Flipchip，也会有.BGA、CSP维修后需要重新植球，针对埋置技术性、多芯片层叠等产品更为难以修补，所以焊后返修损害很大需戴防静电手套、PU镀层手套。

不难看出，PCBA加工的工艺检验，特别是前几道工艺检验，还可以减少缺陷率和废品率，还可以减少返修/维修成本，此外还可以通过缺陷分析从源头上解决品质隐患的形成。

PCBA加工的表面组装检验一样十分主要。怎样保证把合格、可靠的产品送至客户手中，是在行业竞争中取得成功的关键点。检验的项目许多，包含外型检验、元器件部位、型号、极性检验、点焊检验及电性能和可靠性检验等内容。

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