PCBA加工_贴片加工的焊锡膏选择

PCBA加工中需要许多的原材料，焊锡膏就是其中较为重要的一种，并且焊锡膏会直接影响到贴片加工的焊接质量。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单分享一下SMT贴片加工的常见焊锡膏选择方法。

1、考虑到回流焊的次数和PCB及元器件的温度需求:高、中、低温焊膏。

2、依据PCBA的洁净度需求和回流焊后的不同清洗工艺挑选:采用免清洗工艺时，挑选无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，挑选溶剂清洗焊膏；采用水清洗工艺时，应当选用用水溶性焊膏；贴片加工中BGA和CSP通常要挑选高品质免清洗含银焊膏；

3、依据PCB和元器件的储存时间和表层氧化情况挑选焊膏的活性:通常采用KJRMA级别；可靠性高需求高的产品、航空航天、军工产品可采用R级；PCB和元器件储存时间长，表层氧化比较严重，应采用ra级，焊后清洗；

4、合金粉的粒度依据SMT的组装密度(有无窄间距)来挑选。较常用焊膏的合金粉非粒度可分成4个粒度级别(2号、3号、4号、5号粉)，间距较窄时通常采用20-45um；

5、依据PCBA加工的涂锡膏工艺和组装密度挑选锡膏的粘度，高密度印刷需求高粘度，滴涂需求低粘度。

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