贴片加工_PCBA加工焊膏如何选择

贴片加工中焊膏是重要的生产原材料之一，焊膏的品质甚至会直接影响到PCBA加工的焊接质量，针对于不同的生产工艺选择合适的焊膏也是有很多注意事项的。下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单分享一下焊膏如何选择。

一、区分产品定位、区别对待

1、附加值高、稳定性需求高，选用优质的焊膏（R级）。

2、空气中裸露时间久的，需要抗氧化（RA级）。

3、产品低端、消费品，对产品品质要求较低的，选用质量还行价格比较低的锡膏（RMA）。

二、元器件材料及PCB焊盘材料

1、PCBA加工的焊盘材料为镀铅锡的应选用63Sn/37Pb的锡膏。

2、可焊性较弱的元器件应选用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不一样的工艺的区分选用

1、无铅工艺通常选用Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗产品选用弱腐蚀性的免清洗焊膏。

四、焊接温度

1、耐高温性能差的热敏元器件贴片加工应选用含Bi的低熔点焊膏。

2、高温元器件需要选用高熔点焊膏。

伴随着对环保标准的要求愈来愈高焊膏等smt贴片加工辅材的选用也有相对应的环保标准要求，越来越多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也愈来愈普及和应用起来。

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