SMT贴片加工_回流焊工艺特点

SMT贴片加工对于电子加工来说是较为重要的，现如今电子产品向着小型化、精密化的方向发展，贴片加工对于电子产品的小型化有着重要意义。回流焊是PCBA贴片的主要焊接手段，回流焊的焊接质量会直接影响到PCBA加工的品质，那么回流焊工艺有什么特点呢？下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下。

1、生产流程

回流焊接的生产流程:印刷焊膏、贴片加工、回流焊接。

2、工艺特点

焊点大小可以根据焊盘的大小设计与印刷的焊膏量得到期望的焊点大小或形状需求。

焊膏的施加一般使用钢网印刷的方式，为了更好地优化生产流程、降低生产成本，一般情况下每一个焊接面只印刷一回焊膏。这个特点要求每一个装配面上的电子元器件可以使用同一张钢网（包含同一厚度钢网和阶梯钢网）进行焊膏分配。

回流焊炉其实是一个多温区的隧道炉，关键功能便是对PCBA进行加热。布局在底面B面上的电子元器件应符合定的力学需求，如BGA类封装，元件质量等，以免焊接A面元件时掉下来。

SMT贴片加工的回流焊接时，电子元器件是充分漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。假如焊盘大小比引脚大小大、元件布局重且引脚布局少，就可能在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。

通常情况下，PCBA加工的回流焊过程可以自己矫正位置的元件，焊盘大小与焊端或引脚重叠范围比例越大，电子元器件的定位功能越强。我们就是根据此点对有定位需求电子元器件的焊盘进行特定设计的。

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