PCBA包工包料_焊锡材料分类特点

在PCBA包工包料中SMT贴片加工是重要组成部分，而smt贴片过程中会用到焊接材料，下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家分享一下SMT贴片加工中的焊接材料分类以及特点。

PCBA包工包料中使用的焊料按照其组成的成分不同，可以分为3类，锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照其使用环境温度的不同，又可分为高温焊锡和低温焊锡。贴片加工生产过程中为确保焊接质量有保障，对待不同的被焊物，应选择不同的焊料，对其进行焊接。在一般的电子产品焊接过程中，都是选用锡铅系列的焊料，也称焊锡。

焊锡有以下5个特点：

1：附着性强，使其焊接元器件引线和其他导线，都不容易脱落。

2：具有良好的导电性：因为锡和铅焊料都是属于良导体，因此它的电阻很小。

3：拥有较好的机械强度：相比纯锡和纯铅的强度，锡铅合金的强度要高出不少。

4：熔点低：在一百八十度的温度，焊锡就会熔化，使用25w外热式或者20W内热式电烙铁，都可以进行焊接。

5、抗腐蚀性能好：焊接完成的电路板不必涂抹保护涂层就能抵御大气的腐蚀，从而减少制作流程，降低成本。

PCBA包工包料的锡铅焊料的熔点在四百五十度以下，称作软焊料。抗氧化焊锡一般是运用在自动化生产线上的焊锡，如波峰焊等。液体焊料暴露在大气层中时，容易产生焊料氧化，这会导致虚焊，进而影响焊接的质量。因此，可以在锡铅的焊料中添加适当的活性金属，使其能形成覆盖层，覆盖层会保护焊料不再继续氧化，从而提高焊接质量。

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