SMT贴片加工_常见质量检测

SMT贴片加工是以一次性过的合格率和高可靠性为质量目标的，这就需要对pcb板的设计方案、元器件、设备、工艺、资料、规章制度等，进行严格的把关。在整个生产环节中SMT贴片加工环节尤为重要，所以在贴片加工制造环节中的每一步，都要依照合理的检测方法来避免各种贴片缺陷和提前发现存在的隐患，只有检查无误后才能进入下一道加工工序。下面天河SMT加工厂佩特电子给大家简单介绍SMT加工过程的质量检测。

贴片加工的质量检测有：来料检测、工艺检测、表面组装板检测。如果在检测的过程中发现有质量问题，可依照情况进行返工纠正。在来料检测、锡膏印刷、焊前磨练，这3个环节中发现的质量不合格品，从而进行返工，成本相对较低，对产品的可靠性影响也相对较小。如果是焊接完成后发现不合格再进行返工，则是完全不同的。因为焊后返工需要拆焊后，重新焊接，除了耗费工时和材料外，对元器件和电路板也会一定程度的损坏。SMT贴片的质量检测环节，依照缺陷分析，可以降低产品的缺陷率和废品率，从而节约返工维修成本。

贴片加工的焊接检测，一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞等；点焊是否呈现月牙形，有无多锡、少锡，有无立碑、桥梁、零件贴错、松动、缺件、锡珠等缺陷。各部件之间有没有存在不同水平的缺陷；检测焊接时是否有存在短路、导通等缺陷；最后是检查电路板表面的颜色变化。

在SMT贴片加工的过程中，要时刻注意回流焊工艺参数是否合理，因为这是保证印刷电路板的焊接质量至关重要的一环。如果设置参数出现问题，那么将直接影响到印刷电路板的焊接质量。所以，在正常的情况下，每天必须测试两次炉温，进行一次低温测试。只有这样不断的完善焊接产品的温度曲线，才能保证SMT贴片的焊接质量。

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