PCBA包工包料_回流焊元件布局
2021-05-25 09:15:20
在PCBA包工包料的生产加工过程中，有着许多的加工工艺，每一道工艺都有与其相对应的加工要求，今天要和大家讲的是PCBA加工中的回流焊工艺。回流焊工艺是SMT贴片加工的主要焊接方式，在实际的SMT加工中回流焊工艺也有着许多的加工要求，其中一项就是对元器件布局的要求。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下回流焊的元件要求。
回流焊工艺对于元件主要要求内容是焊膏印刷钢网的开孔和元器件的间距、检查与返修的空间、工艺可靠性等几个方面。
一、元器件的布局要尽量均匀，这样有利于PCBA加工过程中减少在回流焊接时板面上的温差，特别是一些大尺寸的BGA如果布局过于集中，有可能会造成线路板局部温度过低。
二、元器件的布局要尽可能的有规则，例如：带有极性的元器件的正极、IC的缺口等，这些可以统一的朝上、朝左放置。这样有规则的排列，方便检查，也有利于提高贴片机的贴片速度。
三、元器件之间的间距，要符合装焊操作、检查、返修空间等的相关要求，一般可参考行业标准。如果是有特殊的需要，例如：散热器的安装空间、连接器的操作空间，这些要根据实际情况进行设计。
四、表面贴装元器件的禁布区，传送边（和传送方向平行的边），距离边5厘米的范围为禁布区。非传送边（和传送方向垂直的边），距离边2到5厘米的范围为禁布区。禁布区域内禁止布局任何种类的元器件和焊盘。