贴片加工的回流焊温度控制简述

贴片加工中有很多种加工工艺，回流焊就是其中关系到PCBA加工焊接质量的一种不可或缺的工艺，而在SMT加工中回流焊的温度曲线是可以直接调控回流焊的方法之一。下面广州贴片加工厂家佩特电子 给大家简单介绍一下回流焊的温度控制。

一、回流焊开机后要在各温区温度稳定、链速稳定后，才可以进行过炉和测试温度曲线，从冷启动机器开始到稳定温度一般在20至30分钟。

二、SMT加工产线的技术人员需要每天或是每个产品都要记录炉温设定和链速，并定时完成炉温曲线测受控文试，从而监控回流焊运行是否正常。IPQC进行巡查监督。

三、无铅锡膏温度曲线设定要求:

1、温度曲线的设定主要依据: A、锡膏供应商提供的推荐曲线；B、 PCB板材材质，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。

2、无铅炉温设定规定要求:

（1）贴装点数不超过100个，且没有BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的PCBA，通常峰值温度需要控制在243至246度。

（2）贴装点数超过100个，并且有密脚IC、 QFN、BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的PCBA，实测峰值温度控制在245至247度。

（3）有较多密脚IC、QFN、BGA或PCB板厚度达到2MM (含)以上，PAD尺寸在6MM以上的个别特殊PCBA贴片加工，可根据实际需要实测峰值温度控制在247至252度。

（4）FPC软板和铝基板等特殊板材或有零件特殊要求时，需根据实际需求调节。

备注：实际产品的PCBA贴片过炉有异常时需要立即反馈SMT技术人员及工程师

3、温度曲线的基本要求：

预热区:预热斜率1~3℃/SEC，升温到140~150℃。

恒温区: 150℃~200℃，维持60~120秒

回流区: 217℃以上40~90秒，峰值230~255℃。

冷却区:降温斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和铝基板除开，实际温度要根据实际情况而定)

四、注意事项：

1、过炉后的前五片板，需要检查每块板焊点的光泽度、爬锡度和焊接性等参数。

2、型号使用管控:严格按照《产品工艺制程说明》和客户要求使用锡膏。

3、贴片加工厂在每次换班时需要进行测一次炉温，换线时也需要再测一次炉温，试产机型要求每一款测一次，另调道品度时要确认炉内是否有板或其它异物等，且要确认进口与出口的宽度上否一致。

4、每次温度参数有变动时，需测试一次炉温。

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