PCBA加工厂的常见测试方法简述

在PCBA加工厂的生产加工过程中有许多种生产工艺和检测环节，为数众多的生产工艺对于PCBA加工的质量控制来说也是一种挑战，工艺种类多了质量控制环节也需要及时跟上。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的质量测试方法。

一、首件测试系统

将生产产品的BOM输入到系统中，借助系统自带的测试单元，对首件样板进行测试，和输入的BOM数据进行核对，用来确认首件生产的样板品质是否符合要求。

二、ICT测试

用在已经量产的产品上，通常这类产品贴片加工量会比较大，测试效率很高，但是，制造成本也是比较高。

三、AOI测试

通过PCBA加工的外形特性，来判断元器件的焊接问题，也可以通过元器件的颜色和IC上的丝印，来判断电路板上的元器件是否存在错件、漏件等问题。

四、X-RAY检查

针对SMT贴片加工的BGA 封装元器件，进行X-ray检查之后通过X射线透视图可以知道焊点的厚度、形状、焊接品质以及焊锡密度。

五、飞针测试

在小批量生产时会使用到，其特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以用来测试所有型号的电路板。但是，测试效率比较低，测试一片板子花费的时间也比较长。

六、功能测试

通常用在比较复杂的PCBA加工上，在焊接完成后对PCBA进行固件烧写，然后将需要测试的电路板通过一些特定的治具模拟电路板在正式使用中的场景，然后观察电路板是否能够正常的使用。

七、LCR 量测

PCBA加工厂中这种测试方法一般是用在一些简单的电路板上，电路板上的元器件少，没有集成电路，打件结束后也不需要回炉。这类可以直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，然后和BOM上的元器件额定值进行对比，如果没有异常，就可以开始正式生产。

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