PCBA贴片的元器件移位的原因

随着PCBA加工技术的发展和人们生活水平的不断提高，现在市场上对于电子产品的需求也越来越向小型化、精密化发展。而在PCBA加工过程中，传统的DIP插件在小型精密化的电子产品上已不如贴片元器件的优势。在实际的smt贴片加工过程中难免会出现一些不良现象，例如：元器件移位等，一旦出现元器件移位，就会影响到电路板的正常使用，进而影响到PCBA贴片加工产品的质量。所以在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并且针对性的进行解决。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下元器件移位的原因。

在贴片加工过程中一般出现元器件移位的原因，主要有以下几点：

一、在贴片加工过程中，吸嘴的气压没有调整好，导致吸嘴压力不够，进而造成元器件移位。

二、焊膏中焊剂含量过高，导致在回流焊的过程中，过多的焊剂造成流动，进而造成元器件移位。

三、锡膏自身的黏度不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题，进而导致了元器件移位。

四、锡膏的使用是有时间期限的，如果锡膏超出了使用期限后，其中的助焊剂就会发生变质，从而导致PCBA贴片焊接不良。

五、元器件在印刷、贴片后，由于在搬运过程中生产的振动或者是不正确的搬运方式，导致的元器件移位。

贴片机本身的机械问题，导致的元器件安放位置不对。

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