PCBA包工包料_回流焊质量问题

    在PCBA包工包料的过程有需要流程，如元器件采购、PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装测试等，这些环节都是不容忽视的，任何一个环节出现问题都会影响到产品的质量。回流焊接是PCBA包工包料的贴片加工主要焊接方式，并且回流焊的质量会影响到整体PCBA贴片的生产质量。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下回流焊工艺中常见的不良现象和焊盘设计的一些常见需求点。

一、回流焊常见不良：

1、导通孔设计在焊盘上的话在PCBA加工中导致焊料会从导通孔中流出来，这种情况较为容易导致焊膏量不足。

2、如果焊盘间距大小不合适的话有可能会导致在回流焊时元件焊端不能与焊盘进行搭接交叠，这种情况会产生吊桥、移位。

3、当焊盘尺寸大小不对称，或者两个元件的端头被设计在同—个焊盘上的时候，会由于表面张力不对称，而产生吊桥、移位。

二、PCBA的焊盘设计需要按照实际使用的元器件焊点结构来进行针对性设计，为了保证SMT贴片加工的焊点可靠性，焊盘设计应具备以下几个要素：

1、焊盘宽度：要和元件端头、引脚的宽度保持基本—致。

2、焊盘间距：元件端头和引脚与焊盘之间的搭接尺寸要恰当。

3、对称性：要确保两端焊盘对称，才能保证熔融焊锡表面的张力平衡。

4、焊盘剩余尺寸：元件端头和引脚与焊盘搭接后，剩余的尺寸要保证焊点能够形成弯月面。

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