PCBA包工包料_喷锡板的优缺点

在PCBA包工包料的生产加工中存在有多种加工工艺和原材料，印刷电路板可以根据生产制作时的工艺不同可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。今天要和大家讲的是喷锡板，喷锡板是PCBA加工中比较常见的一种电路板，一般用于多层（4-46层）高密度的电路板基板，经过加工的喷锡板被广泛应用在电子设备、计算机、通讯产品、医疗设备、航空航天等各个行业中。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下喷锡板的优缺点。

喷锡是PCBA加工中的一种加工工艺，喷锡板，顾名思义就是经过喷锡加工的线路板。简单点说，就是在线路板的生产加工过程中将板子浸入熔化的焊锡池中，让那些暴露在外的铜表面被焊锡所覆盖，之后再使用热风切刀等加工工具将线路板上多余的锡进行剔除，从而保证外观质量等符合加工要求。PCBA包工包料中线路板喷锡的主要目的是，经过喷锡加工的线路板表面与锡膏是同类物质，所以在后续的加工过程中可以获得更好的焊接强度和可靠性。但是，不适合用来焊接细间隙引脚的元器件或者是过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度比较差，所以在加工中比较容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件也比较容易造成短路。

喷锡板的优点：

1、可以保护暴露在外的铜表面，不会被腐蚀或氧化。

2、元器件在焊接的过程中湿润度比较好，上焊锡更容易。

喷锡板的缺点：

1、在加工过程中的高热应力可能会对PCB板有所损伤，造成瑕疵或缺陷。

2、在垂直层面的平整度比较差，不适合细间隙引脚元器件和过小元器件的焊接。

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