PCBA加工_波峰焊温度与时间的关系

自二十一世纪以来，随着各行业的发展，对于电子产品的需求，也在促使PCBA加工行业的发展。相信在电子行业的朋友，应该都对PCBA加工有了解，PCBA泛指是一个加工流程，也可以理解为成品线路板。在PCBA包工包料的生产加工过程中会涉及到许多的加工工艺和环节，例如：波峰焊、回流焊。在加工生产过程中不仅要关注回流焊接的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下波峰焊温度与时间的关系。

一、焊接峰值温度：由于线路板上的各部件结构不同、尺寸和封装也不同，所以试验得到的温度变化曲线，并不是通过曲线，而是选择一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度会有一个最高峰值温度，和一个最低峰值温度。PCBA加工的温度曲线设计原理是：每个组件的焊接峰值温度不可以高于最高耐热温度，也不可以低于最低焊接问题。这里还有一个知识点需要注意，就是热容量相对较小的部件会出现比较高的温度，而热容量相对较大的部件会出现比较低的温度。

二、波峰焊接：为什么在波峰焊接时，PCBA加工焊接的最低温度要比锡膏的熔点高15℃？主要原因有2个，一是为了保证BGA封装技术能够完成二次垮塌，并且能够自行校准位置，所以需要BGA的焊点温度比锡膏熔点高出11至12℃。二是为了确保BGA的贴片加工，可以允许有±4℃的公差，焊接峰值温度越高，出现球窝现象越少。

三、焊接时间：PCBA加工的焊接时间主要是根据PCB的热特性和元器件的封装决定的，要求焊点要能达到适当的焊接温度，焊球和熔化的锡膏要混合均匀和达到热平衡。

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