PCBA加工_PCB沉金等工艺的作用

在PCBA加工的过程中需要先进行PCB制板，这个过程就需要确认PCB所使用的工艺是哪些，沉金、镀金、镀银、喷锡等这些词大家应该都听过，那么这些工艺有什么用处呢？下面广州PCBA加工厂商佩特电子给大家简单介绍一下沉金等特殊工艺相比普通喷锡工艺有什么作用。

在PCBA加工中元器件和PCB焊接的部位分别是引脚和焊盘，而沉金、喷锡等工艺就是针对焊盘来做的。焊盘下面大多是铜，但是铜容易被氧化，氧化之后焊盘对于焊接质量的影响是较大的，会直接影响到产品的使用可靠性、使用寿命等，甚至在出厂检测环节就是不合格无法出厂的。沉金、喷锡等工艺就是利用惰性金属不易氧化的特点来保护焊盘从而减慢氧化速度。

由于材料的特性，金银的电阻也会更低，在一些精密型的PCBA中能够发挥出更好的效果。

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