PCBA加工_生产加工品控关键点

PCBA加工中对于品质的把控可谓是重中之重，PCBA品质对于最终产品的使用寿命、使用可靠性等有着最直接的影响，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下生产加工中一些常见的品控关键点。

一、SMT贴片加工

SMT贴片加工中焊膏的印刷和回流焊温度曲线的控制系统性品质管控细节是PCBA贴片加工中过程中的关键点。如果是对特殊和复杂工艺的PCBA进行贴片加工的话，这时候就要使用高精度的激光钢网来进行锡膏印刷了，根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔，并且需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

在SMT贴片加工的生产过程中严格按照PCBA工厂制定的生产要求来进行AOI检测可以有效的提高生产品质和减少因为因素引起的不良现象。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是PCBA加工在完成SMT贴片加工后的一道工序，甚至可以说是在加工阶段最后端的一个生产流程，这个环节中对于波峰焊治具的要求是比较严格的，不仅仅是简单的玻纤和合成石的成分差别，满足生产需求的治具能够有效提高生产良品率，通常表现在减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象。

三、测试及程序烧制

条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中，通过模拟实际应用来进行整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

四、PCBA制造测试

一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

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