贴片加工_无铅助焊剂简述

在贴片加工的生产工艺中通常分为有铅工艺和无铅工艺，在不同工艺中对应使用的焊膏、助焊剂等生产原材料也是不同的，比如说在无铅工艺中就需要使用无铅助焊剂等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下无铅助焊剂。

无铅助焊剂在SMT贴片加工中需要提高活化温度和活性，这是为了适应无铅工艺的高温、润湿性差等特别，并且在SMT加工过程中还需要根据实际的情况来确定回流焊温度曲线等参数。

无铅助焊剂在PCBA加工过程中有可能会与焊接表面产生化学反应，在贴片加工过程中需要根据实际的焊接表面成分来选择不同的助焊剂从而获得合格的焊接效果。无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，在SMT贴片加工的焊接过程中时如果水未完成挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞等不良情况，所以在生产加工中要求增加预热时间。

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