电子OEM加工的常见PCB设计要求

电子OEM加工对于PCB的设计也是有一些要求的，合格的PCB设计能够有效的提高生产效率、降低PCBA加工不良现象。下面广州电子OEM加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的PCB设计要求。

对于电解电容器、压敏电阻、电桥堆、聚酯电容器等的增加幅度不小于1mm，超过5W的变压器，散热器和电阻器的增加幅度应不小于3mm。其他组件与热量之间的间隔下沉至少为20毫米。

需要组装的应力组件尽量不放在PCB的连接器、安装孔、插槽、切口、拐角等角落或边缘上，这些位置是PCB的高应力区域，容易造成焊点断裂或出现裂纹。

在面积大于500cm²的大面积PCB设计中可以在PCB中间留出5至10毫米来预防PCBA加工过程中出现PCB弯曲等现象。

在电子OEM加工中PCB设计还需要考虑到SMT贴片加工的回流焊工艺，在回流焊过程中PCBA的组件布局方向也是有一定影响的。为了使两个端部芯片组件两侧的焊接端和SMD组件两侧的引脚同步，由于同时在两个端部上进行了焊接，减少了立碑、位移和焊点脱离组件的侧面。

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