PCBA加工的品质关键点

PCBA加工的生产过程中有许多环节都会影响到产品的品质，那么在常规的电子OEM加工过程中我们需要注意哪些点才能够有效的提高产品品质呢？下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

一、SMT贴片加工

贴片加工的品控关键点主要是锡膏印刷、回流焊温度曲线控制等，同时在高精度的PCBA加工需要根据实际情况来开激光钢网甚至是纳米钢网才能满足产品的质量要求。回流焊的温度曲线控制对于焊接质量来说有至关重要的意义，直接关系到PCBA贴片加工的焊接质量，尤其是BGA封装的元器件对于回流焊温度更是有较高要求。在SMT贴片加工的生产过程中和生产完成后严格按照生产要求执行AOI检测也能有效的减少各种加工不良现象出现的几率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊也是PCBA加工的重要环节，贴片元器件虽然在大力发展，但是仍然有许多元器件使用DIP插件后焊来处理更加靠谱。DIP插件通常有波峰焊和手焊两种，在波峰焊的过程中对于过炉治具的要求也是较高的，合格的过炉治具能够有效的达到提高生产效率、降低不良率等效果。

三、测试及程序烧制

在PCB的加工之前，可以在PCB上设置一些关键的测试点，以便在进行PCB焊接测以及后续PCBA加工后电路的导通性、连通性的关键测试。在生产加工完成后可以通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样能够直接简明的通过功能测试来完成对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

四、PCBA制造测试

测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

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