SMT贴片加工_回流焊简述

SMT贴片加工中的回流焊是核心焊接工艺，回流焊的焊接质量直接代表了SMT贴片的焊点质量，下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下回流焊工艺的一些常见信息。

回流焊温度曲线主要分为预热、吸热、回焊和冷却等几个大区块，不同的温区有不同的效果。

预热区的温度大多是从常温将PCBA提升到150℃左右，预热的温度提升能够有效的挥发焊膏中的部分溶剂及水分，并且为后续的高温焊接做好温度准备。

吸热区中恒温部分的温度通常也还是在150±10℃左右，到了斜升式区域时温度通常在150-190℃之间，这个温度下锡膏处于即将被熔化的状态，而锡膏中的挥发物也会被进一步的去除，这种状态下活化剂开始起到作用并开始去除焊接表面的氧化物。在PCBA加工的回流焊吸热区中PCB受到来自焊炉的热风影响，PCB表面的组件保持均匀的温度，升温稳定的情况下松香开始慢慢从焊膏缝隙开始散发。

回焊区是整个回流焊过程中温度最高的区域，这个区域就开始了SMT贴片加工的正式焊接，在这个区域中回流焊的温度不能超过PCBA上所有元器件的能够承受的最高温度和加热速率承受力，并且还要保证所有元器件的焊接质量，尤其是一些封装较大的BGA芯片需要更高的温度才能焊接合格。

冷却区位于SMT贴片加工的回流焊后段，虽然看起来只起到一个冷区和固化焊点的作用，但是这里也是不容忽视的，合格的冷却速度是保证配件完好和焊点质量的首要条件。

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