贴片加工的回流焊温度曲线设置

在贴片加工的生产流程中回流焊是重要的焊接工艺，回流焊温度曲线又是回流焊的核心操作点，在实际的SMT贴片加工中回流焊温度曲线设置需要考虑很多因素，比如说PCBA材质、元器件种类和耐温性、元器件的分布情况和密集度、锡膏成分等多种因素来综合确定。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的无铅回流焊温度曲线设置基准。

预热区：温度由室温至150℃，升温斜率控制在2℃/S，时间控制在60~150S；

均温区：温度由150至200℃，缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于1℃/S，时间控制在60至120S；

回流区：温度由217℃至260℃，升温斜率控制在2℃/S，时间控制在60至90S：

需要注意的是峰值温度低或者是回流时间短会导致SMT贴片加工的焊接不够充分，不能形成一定厚度的金属合金层，甚至在严重时还会造成锡膏熔融不透；而峰值温度过高或回流时间过长，使金属间合金层过厚也会以影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。若有BGA时，在240至260℃以内保持40至60S，确保温度有效熔融焊接。

冷却区：温度由最大降至180℃，降温斜率最大不得超过4℃/S。

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