PCBA加工厂的生产加工中会有许多道检测程序。比如PCBA加工中出现的焊料不足或过多、元件未对准、电源引脚开路和边缘接头等故障,这种情况可以进行热分析相关试验,这样能够有效的试验出哪种温度曲线最适合pcba的复杂性和结构。
飞针测试能够解决与小批量smt加工和高度复杂的组件有关的问题,比如说检测缺失的组件并验证组件放置。
在进行大批量生产的时候ICT 测试是一个合适的解决方案,能够通过运行电源信号来检查电路板不同节点的电阻和电压电平。ICT 测试在检测参数故障、PCB布局相关故障和组件故障方面非常出色。
PCBA加工厂的功能测试可以检验电路板的操作和行为,可以有效的检测有缺陷或错误的组件值、功能和参数故障。
在PCB组装过程中采用的可靠性和可重复性策略能够减少了生产损失、员工安全、过程稳定性、延长设备寿命、减少环境问题并优化备件库存的使用。
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