PCBA工厂_半孔PCB板的生产流程简述

在PCBA工厂中PCB板是不可或缺的生产物料之一，半孔PCB通常是指邮票孔，大多使用在核心板和模块上，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下半孔PCB板的生产流程简述。

金属半孔（槽）是指一钻孔经孔化之后继续进行二钻、外形工艺，生产出只保留金属化孔（槽）一半，也就是板边金属化孔切一半的PCB，在PCBA工厂中这种PCB可以直接将孔边与主边直接进行焊接，从而达到节省连接器和空间的目的，常在信号电路中使用。

半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤：

1、外层线路设计；

2、基板图形电镀铜；

3、基板图形电镀锡；

4、半孔处理；

5、退膜；

6、蚀刻。

在PCBA加工厂的生产过程中怎样控制好板边半金属化孔成型后的产品质量是需要重视的问题，譬如说孔壁铜刺翘起、残留等。

这种板边有整排半金属化孔PCB的特点是孔径比较小，大多用于核心板和模块，通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。假使这些半金属化孔内残留有铜刺，在PCBA工厂家进行焊接的时候可能会导致焊脚不牢、虚焊等加工不良的现象出现，甚至会导致两引脚之间桥接短路。

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