PCBA加工厂的贴片加工检验标准

在PCBA加工厂的生产加工环节中SMT贴片加工工艺是不可或缺的，SMT贴片也是现今电子加工行业中的主流工艺。SMT贴片加工的优点有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等各方面，同时由于组装密度较高，对于产品的检验要求也会相应提高。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的贴片加工检验标准。

一、SMT贴片锡膏工艺

1、锡膏的位置与焊盘居中，偏移度较小，不能对SMT元器件的粘贴与上锡效果造成影响。

2、锡膏量适中，需要完整的覆盖焊盘，不能出现少锡、漏刷等现象。

3、锡点不能出现成形不良、连锡、凹凸不平、移位超焊盘三分之一等现象。

二、SMT贴片红胶工艺

1、红胶的位置需要居中，偏移度较小，不能对粘贴与焊锡造成一定的影响。

2、红胶胶量需要适中，能够达到良好的粘贴效果，无欠胶现象。

3、红胶胶点位置距离两焊盘中间偏移度不能过大，以免造成元件与焊盘不易上锡。

三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确。

3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

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