SMT贴片加工_助焊剂用量选择方法

SMT贴片加工中助焊剂的使用量对于焊接性能是有一定影响的，通常在SMT贴片和后焊过程中大多数工程师都是更关注焊接效果而非助焊剂的残留问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的助焊剂用量选择方法

在实际的生产加工为了保证生产稳定性，通常使用滴胶装置来使用助焊剂的比较多，并且选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态。

虽然使用助焊剂能够有效的提升PCBA加工的焊接效果，但是也要注意使用的剂量，过多的助焊剂可能会渗入SMD区域从而影响到产品的稳定性，在产品使用过程中这部分助焊剂可能会导致电迁移，使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。

选择性焊接使用助焊剂的一个新的发展方向是提升助焊剂的固体物含量，目的是在施加较少量助焊剂的情况下就能达到较高固体物含量的焊接效果。通常焊接工艺需要500-2000μg/in2的助焊剂固体物量。

除了助焊剂量可以通过调节焊接设备的参数来进行控制以外，实际情况可能会复杂。助焊剂扩展性能对其稳定性是重要的，因为助焊剂干燥后的固体总量会影响到焊接的质量。

以上所讲解的这些内容就是有关于SMT贴片加工助焊剂的用量的选择相关内容

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