SMT贴片加工的有铅和无铅工艺简述

SMT贴片加工中有铅工艺和无铅是主要生产工艺，随着现今电子行业的发展和环保要求，在PCBA加工中使用无铅焊料已经是一种趋势，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的有铅工艺和无铅工艺各自的优点。

一、有铅和无铅焊料简述

常见的有铅焊料主要是锡铅合金焊料，主要由铅和锡作为其基本成分。在焊料中加入能够有效降低熔点，并且与锡形成熔点仅183℃的共晶休。

现今无铅焊料已经成为传统铅焊料的替代品，常见的无铅焊料中主要含有如铜、锡、银、镍、锌、铋、锑等原料，并以不同混合。下面给大家介绍一些SMT贴片加工中常见的无铅焊料类型：

1、锡银，银充当催化剂的同时还可以增加导电性。

2、锡铜，铜在焊料中起到的作用是提高机械强度以及导电性。

3、锡锌，锌的合理使用能够有效降低焊料的熔点温度。

二、有铅锡膏常见优点：

铅焊料合金润湿角小，可焊性好，SMT贴片加工中产品焊点“假焊”的可能性也就相应的会小一些。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少，并且焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。在成本方面来说有铅锡膏会比无铅锡膏便宜许多，在生产方面印刷、回流焊效果都会更加优秀。

三、无铅锡膏的常见优点：

无铅锡膏最重要的优点就是安全环保，在生产加工中还可以提供低温无铅锡膏，可以为生产加工提供更多的选择性。无铅锡膏与有铅锡膏相比，活化性更强。

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