广州PCBA加工厂_常见焊点缺陷简述

在SMT贴片加工、DIP插件后焊等生产加工环节中有时会出现一些加工不良现象，焊点质量问题就是其中最常见的一种，焊点质量问题也分为很多种，不同的原因会造成不同现象。在SMT贴片加工和DIP插件后焊种出现大多数问题，如焊接工艺、锡膏印刷、贴片失误、原材料问题等，大多会直接反映在焊点质量上。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的几种焊点缺陷问题。

一、缺锡：焊点不丰满。

二、桥连：相邻焊点搭接。

三、虚焊：焊 点有脱离被焊物现象。

四、焊珠：焊点邻近溅附微小焊料球。

五、收锡：焊点偏向缩短于单个被焊物。

六、红眼：基板焊接区上不附着焊料 看见红色铜板焊盘。

七、空洞：焊点中心有气泡。

大部分焊点的缺陷是可以直接从外观上分辨出来的，对于可以分辨的焊点缺陷广州PCBA加工厂可以通过人工目检和AOI自动光学检测来进行质量检测，对于BGA封装等不能直接观察的焊点则可以通过X-ray检测仪等设备来完成质量检测。

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