电子加工厂的SMT回流焊温度曲线

电子加工厂中SMT贴片加工是必不可少的生产环节，回流焊是SMT加工的主要焊接方式，回流焊的温度曲线设置需要顾及到的因素也是较多的，如PCBA材质、元器件的耐温性、元器件密度、配套锡膏的特性等。下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的无铅工艺回流焊温度曲线设置。

预热区：温度由室温至150℃，升温斜率控制在2℃/sec，时间控制在60~150sec；

均温区：温度由150℃至200℃，缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于1℃/sec，时间控制在60~120sec；

回流区：温度由217℃至260℃，升温斜率控制在2℃/sec，时间控制在60~90sec：

冷却区：温度由最大至180℃，降温斜率最大不得超过4℃/sec。

需要注意的是在电子加工厂中回流焊的峰值温度过低或回流时间过短的话可能会使焊接不充分，从而导致SMT贴片加工环节不能形成一定厚度的金属合金层，严重时甚至可能会造成锡膏熔融不透等不良现象；如果说回流焊的峰值温度过高或回流时间过长，也有可能导致使金属间合金层过厚甚至影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。若有BGA时，在最高的240~260℃以内保持40~60sec，确保锡膏能够有效的熔融焊接。

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