PCBA加工_沉金工艺和镀金的区别

PCBA加工中对于线路板工艺的选择也是关键点之一，常见的工艺有喷锡、沉金、镀金等，但是大多数要求较高的客户都会选择沉金工艺，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的沉金和镀金工艺的区别。

一、沉金工艺

  沉金工艺通常是使用的化学沉积的方式，通过化学氧化还原反应的原理来生成一层镀层，通常厚度是比较厚的，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以做出较厚的金层。

二、镀金工艺

PCBA加工中的镀金通常是使用的电镀方式，也就是电解的原理，通常分为软金和硬金两种。

三、沉金和镀金的区别

1、沉金的厚度通常比镀金更厚，并且颜色更浓厚。

2、沉金和镀金的晶体结构是不同的，沉金工艺相对镀金工艺来说更加容易焊接，并且焊接质量也更好，但是沉金的硬度会比镀金软，通常像金手指之类对硬度要求较高的产品还是会使用镀金工艺。

3、沉金相比较电镀金而言晶体结构更致密，且不容易被氧化。

4、伴随着高精密产品走线变得越来越高精密，PCBA加工中有些线距、间隔已低至3mil，对于高精密板电镀工艺流程易造成金丝短路故障。而沉金板只有焊层上有镍金，不会有金丝短路故障的困扰。且线路上的阻焊与铜层结合更牢固，工程项目在做资料补偿时兴地对间距造成任何负生影响。

5、相对性需求较高的高频板，沉金板平整度也要好，拼装后也不会发生黑垫问题。更重要的是沉金板的整平性与待用使用寿命与镀金板也要好。

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