广州PCBA加工厂_波峰焊透锡不良简述

在广州PCBA加工厂的生产加工中通孔元器件的波峰焊透锡率是重要品质检测点，透锡效果会直接影响到PCBA加工的焊点可靠性，透锡效果不佳可能会导致虚焊等问题出现。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见波峰焊透锡要求和影响波峰焊透锡率的因素。

一、波峰焊透锡率要求：

在实际生产加工中通常波峰焊焊点的透锡率要达到75%以上，在75%-100%都可以。在生产加工中波峰焊在焊接时热量会被PCB板分散，若是出现温度不够的情况就很可能导致透锡不良，通常这时候可以通过调整吃锡深度来加强透锡效果。

二、常见影响波峰焊透锡率的因素：

波峰焊透锡不良一般和PCB板、元器件、波峰焊工艺、助焊剂等因素有关。

1、原材料：

熔化后的锡具有很强的渗透性，但是遇到类似氧化后的铝金属等分子结构时也是比较难上锡的，这种情况需要使用助焊剂等处理焊盘或元器件被焊接面的氧化层。

2、波峰焊工艺：

透锡不良通常与波峰焊工艺有很大关联，常见的波峰焊工艺有波峰高度、温度、焊接时间、移动速度等。在广州PCBA加工厂的生产加工中通过调整轨道角度可以增加或减少波峰的高度，增加锡炉的温度也能增强锡的渗透性，但是需要注意元器件的温度承受范围，减慢或加快运输速度能够增加或减少预热和焊接时间，增加预热和焊接时间能够使得助焊剂能够充分去除表面的氧化物，渗透焊点，提高透锡率等。

3、助焊剂：

助焊剂在PCBA工厂的生产加工中能够帮助和促进焊接过程，并且能够阻止氧化反应的进行，在PCBA加工中助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多等情况都会导致透锡不良。

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