PCBA加工_助焊剂用量的选择简述

在PCBA加工中助焊剂时不可或缺的生产原材料之一，助焊剂在焊接加工过程中能够有效的促进焊接效果，同时能够保护焊接面防止氧化等。在PCBA加工厂的生产加工过程中一些工程师会更加关心焊接结果，从而忽视了一些助焊剂残留，但是助焊剂的残留物在某些时候也会产生不好的影响。

在广州PBCA工厂的生产加工中大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置，从而避免出现稳定性风险，选择性焊接所选用的助焊剂应处在非活性状态时也能够保持惰性。在PCBA加工中施加过多的助焊剂可能会使得助焊剂渗入SMD区域从而产生残留物，虽然在生产加工过程中不会产生太多不良影响但是对于产品的后期的使用是有一定影响的，比如说助焊剂残留物与水分相结合从而产生电迁移等。

在选择性焊接中使用助焊剂的一个新的方式是增加助焊剂中的固体物含量，使得只需要使用少量助焊剂就能够形成较高固体物含量的焊接，一般PCBA加工的焊接中需要500-2000μg/in2的助焊剂固体物量，助焊剂拓展性能对于稳定性是较为重要的，并且助焊剂干燥后的固体总量也会影响到焊接质量。

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