SMT工厂常见的提高贴片质量的方法

SMT工厂的贴片加工质量与很多因素有关，在开始正式生产加工之前进行一些准备工作和贴片后的检测能够有效的提高贴片质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见贴片前的准备工作和贴片后的检测。

1、贴装前准备

需要根据需要加工的PCBA的BOM文件领取PCB和元器件，并仔细核对元器件尺寸、形状、颜色、丝印等是否和文件一致，在开始SMT贴片加工之前需要检查压缩起空气源气压是否达到设备要求，并且需要检查导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。

2、贴片后的检测

在新产品批量SMT贴片或重新开始贴片后需要做首件检测，首件检测主要是板上各位号上的元器件的规格、方向、极性、是否与工艺文件相符，并且需要检查元件、引脚、有无损坏或变形，元器件的贴装位置不能偏离焊盘的允许范围。严格的首件检测环节能够有效避免批量性的加工不良现象的出现。

3、加工不良的调整

如果SMT贴片加工的贴装完成后存在元器件贴装位置偏移的现象需要通过修正PCBMARK点的坐标值来校准，具体操作是把PCBMARK点的坐标向着元器件偏移的方向移动，并且移动量与元器件贴装位置偏移量相等。如果贴片机吸嘴拾取失败，通常是拾取高度、元件厚度、拾取坐标等环节出现设置错误的问题，需要在检查后按实际值调整并修正，除了这些因素以外还可能是吸嘴堵塞、不干净，或端面磨损、有裂纹等原因导致，这时需要及时清洗或更换吸嘴。

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