SMT贴片加工后的常见质量检测简述

SMT贴片加工后要完成产品的交付之前保障产品的质量是不可或缺的重要环节，严格的质量检测可以有效的控制产品质量，降低返修率和售后问题出现的几率，让客户对产品和PCBA加工厂更加信赖。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见质量检测方式。

1、ICT测试：这种测试方式主要是测试电路、电流、电压以及振幅和噪音等。

2、FCT测试：在SMT贴片加工中FCT测试主要是测试PCBA的功能，比如按键后LED灯是否能亮，能不能恢复出厂设置等功能性是否符合实际要求。

3、疲劳测试：通常是抽样进行高频率和长时间的操作，在测试过程中观察并记录是否会出现失灵的情况，从而大概预估产品出现故障的概率，进而了解整批PCBA板的性能。

4、极端环境测试：PCBA板放置在恶劣极端的环境中，比如高温、严寒、跌落等，通过测试结果，推算出PCBA板的可靠性。

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