在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面佩特科技小编就来给大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。一、电路板焊接后要注意检查以下几点：1、检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。2、检查PCBA的焊点上焊料量是否合适有没有过多或者过少，焊点的表面光泽度是否符合加工要求。并且PCBA包工包料的SMT贴片加工

PCBA板的抗氧化技术在整个PCBA加工中是不可或缺的一部分，尤其是在基板的电镀抗氧化加工生产过程中更是需要特别注意，严格按照生产工艺要求、注意生产细节从而把控好加工的品质。由于在实际的使用中每一个PCBA产品的使用环境可能都是不同的，所以我们要给所有的线路板最好的保护，而这在PCBA加工中会进行一些不同加工步骤，比如抗氧化和电镀等。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下。无铅器件电镀层的性能和成本比

广州SMT加工中的元器件选取是SMT贴片加工中非常重要的一环，一般在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能。在SMT包工包料的设计阶段应该根据工厂加工设备和生产工艺来确定SMT的元器件的封装形式和结构。合理的选择对提高PCBA设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。下面广州专业SMT加工厂佩特科技给大家简单介绍一下元器件。　　SMT的贴片元器件在功能上和插装元器件没有

在广州SMT贴片加工中锡膏印刷机属于非常重要的一个设备，并且对SMT加工的质量起着非常直接的影响。下面佩特科技小编为大家简单介绍一下锡膏印刷机的生产注意事项。1、印制前确认，检查所需钢网、PCBA、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以GKG锡膏印制机品牌为例；4、确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟

广州SMT贴片加工的首件是指的符合电子加工厂焊接质量要求的第一块PCBA板。一、首件焊接首件焊接就是一块PCBA板经过SMT贴装然后通过传送带或是导轨按照操作人员设置的速度进入回流焊炉，在炉中经过升温区、保温区、回流区、冷却区等一些加工后完成广州SMT加工的回流焊。二、首件检测首件检测就是对首个PCBA产品进行加工的检查、确认和测试。在这个过程中严格按照加工规定来进行检测的话能够尽早的发现在加工生

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。在PCBA加工和SMT贴片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保护电路板，防止导体沾锡、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因为不合格的接触方式引起的断路等，并且是保证PCBA

在SMT贴片加工种焊膏缺陷是一个比较令人头疼的不良现象，其实在SMT加工的过程中我们也可以通过规范一些小细节来避免焊膏缺陷的出现。比如说在PCBA加工种染色工具、干焊膏、模板和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。PCBA加工中如何处理焊膏缺陷：SMT包工包料中在印刷焊膏之

在SMT贴片加工中经常会出现一些焊接缺陷，而这些缺陷除了跟PCBA加工的工艺、焊料、物料等有直接关系以外，还很有可能与PCBA代工代料的焊盘设计有关，比如间距、大小、形状等。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的PCBA焊盘设计标准。一、PCBA焊盘的形状和尺寸1、在设计过程中使用标准的PCB封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，SMT贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍