PCBA加工就是基板经过SMT贴片加工等多道电子加工程序将元器件焊接在板子上形成最终产品板的过程。在PCBA加工厂中最常用的两种焊接方法是回流焊和波峰焊。有的朋友可能不太清楚到底回流焊和波峰焊有什么区别,下面专业一站式PCBA加工厂家佩特科技小编就和大家简单介绍一下它们的区别。一、回流焊回流焊一般使用在SMT贴片加工中,是通过加热融化在焊盘上预先涂布的焊膏，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的

SMT贴片加工的电容器种类非常繁杂，如果按照外形、结构和用途等方面来分类的话种类会多达数百种。当然，SMT加工中主要的常用电容器还是很好分类的，大概可以分为片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器等，在实际的PCBA加工中使用最多的还是多层片状瓷介电容器。下面专业SMT贴片加工厂家佩特科技小编来给大家介绍一下实际PCBA加工中常用的典型电容器——片状瓷介电容器。1、结构SM

广州佩特电子科技秉持着急用户所急、想用户所想、以质量求生存的优质加工理念，不断以高标准要求自己，竭尽全力为客户提供最好的PCBA加工服务，PCBA板直通率高达99.9%，成品直通率可达99%以上，赢得良好口碑。一、电子产品PCBA加工是什么：电子产品PCBA加工是也就电子产品厂商或研发新企业由于缺乏加工能力或者加工设备和自加工经验不足从而需要寻求有能力的电子加工厂家来帮助他们完成产品的生产。 二、

在SMT贴片加工的工艺中有一个很重要的工艺，那就是焊接工艺。每一块PCBA板都少不了焊点，少则几个多则上万。在PCBA加工中，所有的SMT焊点都是十分重要的，一旦出现焊接不良的情况可能导致整块板子都直接无法使用。焊接的质量就是整块板子的组装可靠性的关键所在，这个因素将直接影响到最终用户的电子产品的性能、使用寿命和所能带来的直接效益。在电子加工厂中主要的焊接方式又三种，分别是：回流焊、波峰焊、手工焊

在PCBA的设计中有一个很重要的部分就是SMT贴片加工的焊盘。焊盘决定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影响着PCBA加工的焊点可靠性和加工过程中的焊接缺陷、可清晰性、测试和维修等各个方面。所以说焊盘的设计将直接影响到整个PCBA加工的可制造性。对于SMT贴片加工的片式元器件来说焊盘的设计也是至关重要的。在设计的时候我们就需要考虑到焊料量是否能够满足我们结合部位的可靠性，并且会不会导致在PCB

PCBA工厂在生产中出现的焊接气孔其实就是在PCBA加工的焊接过程出现的气泡。气泡一般是在SMT贴片加工的回流焊和波峰焊过程中产生的。气泡不仅会影响到PCBA的美观，还会影响到我们产品的质量。那么PCBA工厂防止生产中出现焊接气孔的方法是什么呢？下面佩特科技小编给大家介绍简单一下。1、烘烤长期没有使用并且暴露在空气中的PCBA基板和元器件等可以会存在水分，在一段时间之后或者使用之前要进行烘烤，防止

SMT贴片加工的元器件侧立翻转是什么？这种现象对于PCBA加工的生产过程会造成什么影响？可能很多做SMT加工的朋友都遇到过，但是可能不太清楚。SMT贴片加工的元器件侧立、翻转现象，大多是出现在小尺寸的片式元器件上，如0603、0402等。下面佩特科技小编就给大家简单介绍一下，元器件的侧立翻转是两种不良现象，但是它们的形成原因是大概相同的。一、SMT贴片加工的侧立翻转形成原因：1、贴片加工的时候元器

PCBA包工包料已经发展成现在电子加工中非常受欢迎的一种加工模式，一站式的PCBA加工可以令研发企业将更多的精力放在研发新产品和市场拓展上面，而这就需要电子加工厂具有很强的责任心，用心做好SMT贴片加工和PCBA加工，不让客户担心加工方面的问题。然而在漫长的加工线上出现些许小问题实在是很正常。下面佩特科技小编就给大家介绍一下PCBA包工包料发生短路怎么检查。一、在设计图上仔细查看是否有距离过近的连