一些才接触PCBA包工包料模式的朋友可能会对其流程有一些兴趣，其实和来料加工的差距主要就在于PCB和物料代采购这里，下面广州加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见包工包料的前期流程。一、商务交流PCBA包工包料的商务沟通和来料加工是差不多的，主要是前期双方进行一些了解、审厂的阶段。二、评估报价在开始加工之前需要先进行报价沟通加工，除了常规的生产加工和物料采购以外还需要沟通是否需要进行三防、测试、组装

PCBA加工中会有一个返修的过程，但是在实际的生产加工中返修并不是随意进行的，一些有一套科学合理的操作准则的，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的返修准则。　1、PCBA加工中进行返修时需要按照PCB设计文件和返修规定进行操作，并且要制定统一的返修工艺规程。　　2、在对有缺陷的焊点进行返修的过程中每个焊点不能超过三次，否则可能会造成焊接部位的损伤。　　3、拆下来的元器件原则上是不

PCBA加工中有时也会出现一些生产加工不良的现象，虚焊就是其中较为常见的一种。虚焊的表现是焊接完成以后看似融合在一起的焊点和焊盘实际上并没有完全的融为一体，在实际的使用过程中可能会出现一些问题。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊的原因。1、焊锡质量较差，不符合PCBA加工要求；2、助焊剂的还原性不良或者是助焊剂的用量不足；3、被焊接处表面没有进行清洁，导致镀锡不牢；4、烙铁

PCBA工厂在完成PCBA加工之后通常板子上会有许多残留物，这些残留物是需要清理的，否则不仅外观上会受到影响，还可能会导致板子功能上出现问题，甚至影响产品的使用可靠性和使用寿命，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的清洗PCBA的方法。一、全自动化的在线式清洗这种方式通常是使用全自动化的在线式清洗机来进行清洗，主要是针对SMT/THT的PCBA加工焊接后残留在表面的松香助焊剂、水溶性

SMT贴片加工后要完成产品的交付之前保障产品的质量是不可或缺的重要环节，严格的质量检测可以有效的控制产品质量，降低返修率和售后问题出现的几率，让客户对产品和PCBA加工厂更加信赖。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见质量检测方式。1、ICT测试：这种测试方式主要是测试电路、电流、电压以及振幅和噪音等。2、FCT测试：在SMT贴片加工中FCT测试主要是测试PCBA的功能，比如按键后L

SMT工厂的贴片加工质量与很多因素有关，在开始正式生产加工之前进行一些准备工作和贴片后的检测能够有效的提高贴片质量，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见贴片前的准备工作和贴片后的检测。1、贴装前准备需要根据需要加工的PCBA的BOM文件领取PCB和元器件，并仔细核对元器件尺寸、形状、颜色、丝印等是否和文件一致，在开始SMT贴片加工之前需要检查压缩起空气源气压是否达到设备要求，并且需

在批量的PCBA加工中一般对于加工厂的效率和质量都是有要求的，尤其是PCBA包工包料更是如此，并且在看重效率的同时质量也是不可或缺的，否则只有效率没有质量的话生产得越多只会带来更多的损失。下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下常见的选择PCBA工厂的注意事项。PCBA加工的过程也是比较繁琐的，各种元器件的种类也很多，现今很多客户喜欢选择PCBA包工包料的方式来进行生产加工，将PCB

PCBA工厂的生产加工中有时会出现一些生产加工不良的现象，虚焊就是其中较为常见的一种，虚焊的主要表现是在焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象，从而导致焊点的可靠性和连接性能达不到生产要求。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的虚焊解决方法。1、焊接温度：焊接温度过高时可能会导致焊点下方产生气体，从而造成虚焊的出现，在PCBA加工过程中合理的控制焊接温度是确保焊点质量有效方