• 广州佩特电子PCBA质量生产设备上篇

    1.飞针测试仪(Flying Probe)    PCB制作商购入全自动高速飞针测试仪对电路的开路和短路进行测试,检测高压绝缘和低阻值的导通,确保在PCBA质量控制在PCB制作前端得以保证。对于较大批量的电路板测试,一般就定制专业的测试架来进行电路测试,可以进一步提升效率。全自动高速飞针测试测试 PCB测试架飞针测试仪测试 PCB测试架测试 2.自动光学检测仪(AOI

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    02-22 / 2019

  • 探讨PCBA代工代料的质量保障之道

    PCBA代工代料,这一商业合作模式通过外包电路板组装与元器件采购,为企业有效削减成本并提升生产效率。在此模式下,外包服务商将承担起从电路板设计至部件采购、组装,直至成品交付的全过程。诚然,PCBA代工代料模式为企业带来了诸如成本节约、制造效率提升与质量优化等诸多优势。然而,在享受这些便利的同时,我们也需警惕质量保障这一关键问题。毕竟,一旦PCBA代工代料的质量出现问题,不仅可能导致生产延误、产品质

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    11-20 / 2024

  • PCBA加工元器件错位的多维度原因分析

    在PCBA加工领域,元器件错位始终是一个引人关注的问题,其背后的原因错综复杂。本文将从工艺设备、设计、人为以及其他几个维度,对这一问题进行深入剖析。首先,工艺与设备因素不容忽视。锡膏的粘性,作为贴片过程中的关键参数,若不足则可能导致元器件在传输过程中的移位。此外,贴片机的精度和稳定性对于确保元器件准确贴装至关重要。一旦贴片机的吸嘴气压调整不当或设备出现故障,元器件便可能偏离预定位置。同时,焊接工艺

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    11-16 / 2024

  • 探索PCBA加工:波峰焊设备的表面处理工艺全解析

    在电子制造业的广阔天地里,PCBA贴片加工扮演着举足轻重的角色,其复杂而精细的工艺链中,波峰焊技术尤为耀眼。作为电子组装领域的一项主流焊接技术,波峰焊广泛应用于通孔元件及表面贴装SMD元件的焊接,为电子产品的可靠连接提供了坚实保障。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家介绍波峰焊设备的表面处理工艺 。首先,让我们重温波峰焊的基本原理。波峰焊,顾名思义,是通过泵的作用将熔融的液态焊料在焊料槽

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    11-07 / 2024

  • 深度解读PCBA加工的质量控制精髓

    在PCBA加工领域,确保产品质量与良率,是企业生存与发展的关键所在。下面广州PCBA加工厂佩特电子将带您一同深入探讨这一领域的质量控制要点。一、精选原材料,奠定质量基石1、元器件甄选:我们严格筛选来自信誉卓著供应商的元器件,确保其品质符合行业规范。入库前,实施全面的质量检测,涵盖外观审视与电气性能校验,有效遏制不良品流入。2、PCB板材精选:精选达标PCB板材,兼顾电气性能、机械强度及耐热性。对板

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    11-05 / 2024

  • 探索PCBA加工成本背后的多元因素

    在探讨PCBA(印制电路板组装)加工成本时,我们不难发现,其构成相当复杂且多变。以下是对影响PCBA加工成本几个关键维度的梳理,旨在帮助读者更好地理解这一领域的成本结构。1、PCB制作工艺的差异化:PCB(印制电路板)的制作工艺,包括通孔设计、材质选择及表面处理,往往是整体制造开销中的重要一环。这些工艺细节的不同,直接关联到成本的波动。2、单双面贴装的成本考量:根据电路设计需求,PCBA可选择单面

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    10-31 / 2024

  • PCBA线路板耐温极限及测试方法探究

    在PCBA线路板的制造过程中,为了确保产品的最终质量,一系列可靠性及适应性测试是必不可少的环节。其中,耐温测试尤为关键,它旨在预防PCBA线路板在高温环境下可能出现的爆板、起泡、分层等缺陷,这些缺陷会直接影响产品的品质,甚至导致整批产品的报废。那么,PCB线路板的耐温极限究竟是多少?又该如何进行耐热测试呢?PCBA线路板的耐温性能与其原材料、锡膏以及表面零件的承受温度密切相关。一般而言,PCBA线

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    10-29 / 2024

  • 探究PCBA加工中元器件错位的多维度成因

    在PCBA加工(即印刷电路板组装)的制造流程里,元器件错位现象屡见不鲜,其背后隐藏着多样化的诱因。以下是对这些成因的深度剖析:一、工艺技术与设备层面的考量锡膏性能的局限性:锡膏的粘性是确保元器件在贴片阶段稳定不移的关键。粘性不足时,元器件在SMT贴片加工(表面贴装技术)流程中的传输环节易受到振动等外部因素的干扰,从而发生位移。贴片机性能的不稳定:贴片机的精准度与稳定性直接关乎元器件的贴装精确度。吸

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    10-26 / 2024